MTI Proforma 300i 晶圓厚度機(jī)
2019-6-18 17:34:06産品信息來(lái)源：本站(zhàn)
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MTI Proforma 300i 晶圓厚度機(jī)
所有(yǒu)晶圓材料的(de)厚度和(hé)彎γ× 曲度，包括矽，砷化(huà)镓，磷化(h✘✔→uà)铟和(hé)藍(lán)寶石或磁帶 ₩•♣
Proforma 300i&nbs×&p;晶圓厚度計(jì)是(shì)一(yī)種基于電(di↑φ≠àn)容的(de)差分(fēn)測量系統，可(kě)對(duì)半σσ×∑導體(tǐ)和(hé)半絕緣晶圓進行(xíng)非接觸式厚度測量。通(☆€tōng)過利用(yòng)MTI推/拉技(jì≈₹≠)術(shù)，Proforma 300i不(bù)需εα要(yào)晶圓具有(yǒu)一(yī)緻的(de)電(diàn)氣接地(•<'dì)，從(cóng)而為(wèi)大(dà)多(d↕Ωuō)數(shù)晶圓類型提供出色的(de)精度和(hé)可(kě)重複¶✘ 性。Proforma 300i系統包括完整的(de)遠(yuǎn)程控制(€≈φ≠zhì)操作(zuò)軟件(jiàn)和( ♦hé)以太網網絡接口功能(néng)。
*砷化(huà)镓要(yào)求探頭重新配置超過10K-Ohm ♣₩εcm體(tǐ)積電(diàn)阻的(de)半§←'σ絕緣材料
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